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v印制蚀刻工艺流程:
v下料→板面清洁处理→涂湿膜→曝光→显影(贴干膜→曝光→显影)→蚀刻→去膜→进入下工序
v畋形电镀工艺过程概括如下:
v下料→钻孔→孔金属化→预镀铜→板面清洁→涂湿膜→曝光→显影(贴干膜→曝光→显影)→形成负相图象
→图形镀铜→图形电镀金属抗蚀层→去膜→蚀刻→进入下工序
图像转移有两种方法,一种是网印图像转移,一种是光化学图像转移。网印图像转移比光
化学图像转移成本低,在生产批量大的情况下更是如此,但是网印抗蚀印料通常只能制造大于 或等于o.25mm的印制导线,而光化学图像转移所用的光致抗蚀剂朗制造分辨率高的清晰图
像。本章所述内容为后一种方法。光化学图像转移需要使用光致抗蚀剂,下面介绍有关光致抗蚀剂的一些基本知识
二,几种常见的电位器
1. 线绕电位器(型号 WX)
线绕电位器是利用电阻合金线在绝缘骨架上绕制而成的,常用于精密电位器和大功率 电位器.国内精密线绕电位器的精度可达 0.1%,大功率电位器的功率可达 100W 以上.
2. 合金碳膜电位器(型号 WH)
这种电位器是在绝缘基体上涂复一层合成碳膜,经加温聚合后形成碳膜片,再与其它
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零件组合而成. 这类电位器阻值分辨率高,变化连续,范围宽(100~5M) ,功率一般有
0.125W, 0.5W,1W,2W 等.精度较差,一般为±20%.耐温,耐潮性差,厚膜电路电刷片,使用寿命较低.但由于 它成本低,厚膜电路,因而广泛用于家用电器产品中,如收音机,电视机等.阻值变化规律分线性和
非线性两种,轴端形式分带锁紧与不带锁紧两种.
3. 有机实芯电位器(型号 WS)
由导电体与有机材料和热固性树脂制成电阻粉,在基座上通过热压形式实芯电阻体. 这类电位器阻值范围一般在 47~4.7M 之间,功率多在 0.25~2W 之间,精度有±5%,± 10%,20%几种.这类电位器结构简单,体积小,寿命长,可靠性好.缺点是噪声大,启 动力矩大,因而多用于对可靠性要求较高的电子仪表中.这类电位器有带锁紧与不带锁紧 两种,轴端尺寸与形状有不同规格.
4. 多圈电位器
这是一种精密电位器,它有带指针,不带指针等形式,阻值调整精度高,调整圈数有 5 圈,10 圈,最多可达 40 圈.在阻值要求大范围内进行微量调整时,可选用多圈电位器.
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