广东电阻片、发热电阻片、厚博电子的详细描述：

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2、与单片集成电路的比较

?由于用于设计和工模具的固定成本更低，适合于中小批量产品生产。

?设计更改容易。

?出样周期短，能尽快投产。

?可选用高性能元器件(基片和外贴元器件)，例如；±0．1％电阻器、 ± 1％电容器、低TCR齐 纳二极管。

?能将不同工艺的元器件混合组装，使设计灵活性更好。

?允许返工，便于以合理的成品率生产复杂的电路，并且允许适当的返修。

?厚膜电路中绝大多数无源元件如厚膜导体、厚膜R、C、厚膜电感等都可以用厚膜技术来制造。

?有源器件如晶体管、二极管、IC芯片等都采用外贴贴装到电路中。

?有源器件的结构必须适合自动组装，加热电阻片，常用有源器件结构有梁式引线结构、无引线的凸点倒装结构。

二、厚膜混合集成电路的优点

1、与印刷电路板的比较

?体积小、重量轻（比等效的PCB板重量轻10倍、体积小4~6倍）

?电路路径短、元器件靠得近(热耦合好)、寄生参数易控制、优异的元器件跟踪，所以性能更

好。

?由于组装简单和有功能微调能力，广东电阻片，系统设计更简单，致使系统成本降低。

?由于连接少，金属间的界面少及更好的抗冲击和振动能力，所以有更高的可靠性。

?由于混合电路是预先测过的功能块，系统容易测试，故障追踪更容易

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