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2.元器件方面
?研制各种适合于厚膜电路组装的有源和
无源器件
?研制和发展厚膜敏感器件
3.电路方面:向超大规模方向发展
?利用厚膜的多层布线技术和高密度组装技术,提高电路的集成度。陶瓷发热片。
4.厚膜技术方面
?研究和发展各种自动化高密度组装技术(突点技术、SMT技术)、焊接技术(激光微焊、电子束焊接)。
?发展厚膜与其他各种技术的组合技术
厚膜技术、薄膜技术、半导体微细加工技术、CAD、CAM、CAT
5.多芯片模块(MCM)—混合微电路的新品种
封装密度增加一个数量级、性能提高一个
数量级
MCM-D—通过薄膜淀积金属和多层介记载加工的多层基片。电子陶瓷。
MCM-C—通过陶瓷与金属共烧加工的多层基片。浙江陶瓷。(HTCC、LTCC)
一、厚膜混合集成电路
在绝缘基板上(通常为陶瓷)用厚膜技术制作出无源元件及其互联线,再采用厚膜组装技术组装上半导体有源器件、IC芯片和其它无源器件(如薄膜电阻或多层陶瓷电容器)组成具有一定功能的混合微电路——厚膜混合集成电路。 “混合”是因为它们在一种结构内组合两种不同的工艺技术:半导体技术 (如:有源芯片器件)和厚膜技术(成批制造的无源元件)。
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