浙江排容_单列直插式排容_厚博电子的详细描述：

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2.元器件方面

?研制各种适合于厚膜电路组装的有源和

  无源器件

?研制和发展厚膜敏感器件

3.电路方面：向超大规模方向发展

?利用厚膜的多层布线技术和高密度组装技术，提高电路的集成度。网络排容。

4.厚膜技术方面

?研究和发展各种自动化高密度组装技术（突点技术、SMT技术）、焊接技术（激光微焊、电子束焊接）。浙江排容。

?发展厚膜与其他各种技术的组合技术

   厚膜技术、薄膜技术、半导体微细加工技术、CAD、CAM、CAT

5.多芯片模块（MCM）—混合微电路的新品种

   封装密度增加一个数量级、性能提高一个

数量级

  MCM-D—通过薄膜淀积金属和多层介记载加工的多层基片。单列直插式排容。

  MCM-C—通过陶瓷与金属共烧加工的多层基片。（HTCC、LTCC）

三、厚膜电路的发展方向（五个大方向）

1. 材料方面

1）电子浆料

?用贱金属浆料代替贵金属浆料

?研究和开发聚合物厚膜浆料。（烧结温度低，可节省能源并减小环境污染）

?光刻细线导体浆料

?高介低损耗的电容介质浆料

?低介低损耗高绝缘强度的多层介质浆料

2).基板

 研究开发电性能优良、导热性好、价廉的基板材料

?高导热的AlN、SiC陶瓷基板

?各种绝缘的金属复合基板（如涂釉钢板等）

?聚酰亚胺、聚四氟乙烯等柔性基板

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