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一、厚膜混合集成电路
在绝缘基板上(通常为陶瓷)用厚膜技术制作出无源元件及其互联线,合金线路板,再采用厚膜组装技术组装上半导体有源器件、IC芯片和其它无源器件(如薄膜电阻或多层陶瓷电容器)组成具有一定功能的混合微电路——厚膜混合集成电路。 “混合”是因为它们在一种结构内组合两种不同的工艺技术:半导体技术 (如:有源芯片器件)和厚膜技术(成批制造的无源元件)。
2、与单片集成电路的比较
?由于用于设计和工模具的固定成本更低,适合于中小批量产品生产。
?设计更改容易。
?出样周期短,能尽快投产。
?可选用高性能元器件(基片和外贴元器件),上海线路板,例如;±0.1%电阻器、 ± 1%电容器、低TCR齐 纳二极管。
?能将不同工艺的元器件混合组装,PCB线路板,使设计灵活性更好。
?允许返工,便于以合理的成品率生产复杂的电路,并且允许适当的返修。
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