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2.元器件方面
?研制各种适合于厚膜电路组装的有源和
无源器件
?研制和发展厚膜敏感器件
3.电路方面:向超大规模方向发展
?利用厚膜的多层布线技术和高密度组装技术,提高电路的集成度。
4.厚膜技术方面
?研究和发展各种自动化高密度组装技术(突点技术、SMT技术)、焊接技术(激光微焊、电子束焊接)。
?发展厚膜与其他各种技术的组合技术
厚膜技术、薄膜技术、半导体微细加工技术、CAD、CAM、CAT
5.多芯片模块(MCM)—混合微电路的新品种
封装密度增加一个数量级、性能提高一个
数量级
MCM-D—通过薄膜淀积金属和多层介记载加工的多层基片。
MCM-C—通过陶瓷与金属共烧加工的多层基片。(HTCC、LTCC)
5. 非线性
流过电阻中流与加在两端的电压不成比例变化时,称非线性电阻.一般金属型电
阻线性度很好,非金属型电阻线性度差.
6. 噪声
噪声为产生于电阻器中的一种不规则电压.它包括热噪声和电流噪声两种.任何电阻 器都有热噪声,降低电阻器的工作温度,黑龙江线路板,可以减少热噪声;电流噪声与电阻器内的微观结 构有关,合金型无电流噪声,薄膜型较小,陶瓷线路板,合成型.
7. 极限电压
电阻器两端电压增加到一定值时,会发生烧毁现象,使电阻器损坏,根据电阻器的额 定功率可计算电阻器的额定电压,当所加电压升高到一定值不允许再增加时的电压,称为 极限电压.它受电阻器尺寸及结构的限制.
二,电阻器的标志内容及方法
电阻器有多项技术指标,但由于表面积有限和对参数关心的程度不同,一般只标明阻
值,精度,材料,功率等项.对于
1/8~1/2W 之间的小电阻器,合金线路板,通常只标注阻值和精度,材 料及功率通常由外形尺寸及颜色判断.电阻器参数的标志方法通常用文字,符号直标或色 带标出.
稳定性时,常使用温度系数.金属膜,线路板电阻片,合金膜电阻,具有较小的正温度系数,碳膜电阻具有负温度系数.
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