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2.元器件方面
?研制各种适合于厚膜电路组装的有源和
无源器件
?研制和发展厚膜敏感器件
3.电路方面:向超大规模方向发展
?利用厚膜的多层布线技术和高密度组装技术,提高电路的集成度。
4.厚膜技术方面
?研究和发展各种自动化高密度组装技术(突点技术、SMT技术)、焊接技术(激光微焊、电子束焊接)。
?发展厚膜与其他各种技术的组合技术
厚膜技术、薄膜技术、半导体微细加工技术、CAD、CAM、CAT
5.多芯片模块(MCM)—混合微电路的新品种
封装密度增加一个数量级、性能提高一个
数量级
MCM-D—通过薄膜淀积金属和多层介记载加工的多层基片。
MCM-C—通过陶瓷与金属共烧加工的多层基片。(HTCC、LTCC)
?厚膜电路中绝大多数无源元件如厚膜导体、厚膜R、C、厚膜电感等都可以用厚膜技术来制造。
?有源器件如晶体管、二极管、IC芯片等都采用外贴贴装到电路中。
?有源器件的结构必须适合自动组装,常用有源器件结构有梁式引线结构、无引线的凸点倒装结构。
二、厚膜混合集成电路的优点
1、与印刷电路板的比较
?体积小、重量轻(比等效的PCB板重量轻10倍、体积小4~6倍)
?电路路径短、元器件靠得近(热耦合好)、寄生参数易控制、优异的元器件跟踪,加热电阻片,所以性能更
好。
?由于组装简单和有功能微调能力,河南电阻片,系统设计更简单,致使系统成本降低。
?由于连接少,金属间的界面少及更好的抗冲击和振动能力,厚膜电阻片,所以有更高的可靠性。
?由于混合电路是预先测过的功能块,系统容易测试,故障追踪更容易
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