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点火器使用电源电压和配套高压包的关系如下:
1、交流CDI点火器、倍压交流点火器:利用电容储蓄电能》可控硅瞬间放电的原理,使高压包输出超高打火电压。使用磁电机输出的交流脉冲高压电,电位器 电阻片,称之为AC-CDI点火器,配套使用适于脉冲高压电的CDI高压包。
2、直流CDI点火器:以车中12V电池为电源,点火器内部有升压电路,而后还是利用电容蓄能》可控硅放电的电路模式,使高压包输出超高打火电压。因使用低压直流电源,故称之为DC-CDI点火器,输出端还是配套常见的CDI高压包。
3、直流电感点火器:以车中12V电池为电源,点火器内部有计算电路,输出大电流/低电压给专门配套的电感高压包,其中有些被称之为“数码点火器”。这种点火器的输出,是以给电感高压包通电的时间为“充电”,在给电感高压包断电的时机为“跳火”,与CDI点火器应用电容高压放电的点火原理不同。
4、一体化点火器:是指点火器与高压包合并的点火器,外形与高压包相似。目前市面上只有利用磁电机供电的交流点火器。二冲发动机用的有AX100一体化点火器、木兰一体化点火器,属于自触发AC-CDI点火器,有少许变角功能。四冲发动机用的有XH90一体化点火器,需要传感器提供触发信号,是定角AC-CDI电路。
5、顺便说下高压包的鉴别:常规的CDI高压包,其初级电阻约0.3欧,适于150~250V的电脉冲。而近代摩托的电感高压包,其初级电阻约3~4欧,电热片电阻片,分正负极,适于在9~12V的电压中工作,海南电阻片,通常发出的电火花比普通的CDI点火器略微强些。由于电感高压包在打火前需要预先通电,所以使用电感高压包的点火电路比较复杂。
厚膜混合集成电路的发展
目前,厚膜混合集成电路也受到巨大竞争威胁。印刷线路板的不断改进追逐着厚膜混合集成电路的发展。在变化迅速和竞争激烈的情况下,必须进一步探索厚膜混合集成电路存在的问题与对应采取的措施:
· 开发价廉质优的各种新型基板材料、浆料与包封材料,如 SIC 基板、瓷釉基板、 G-10 环氧树脂板等,贱金属系浆料、树脂浆料等,高温稳定性良好的包装材料与玻璃低温包封材料等。
· 采用各种新型片式元器件,如微型封装结构器件(SOT),功率微型模压管,大功率晶体管,各种半导体集成电路芯片,各种片式电阻器、电容器、电感器与各种片式可调器件、 R 网络、 C 网络、 RC 网络、二极管网络、三极管网络等。
· 开发应用多层布线、高密度组装和三维电路,向具有单元系统功能的大规模厚膜混合集成电路发展。
· 充分发挥厚膜混合集成电路的特长,继续向多功能、大功率方向发展,并不断改进材料和工艺,进一步提高产品的稳定性和可靠性,降低生产成本,以增强厚膜混合集成电路的生命力和在电子产品市场的竞争能力。
· 在利用厚膜集成技术的基础上,综合运用表面组装技术、薄膜集成技术、半导体微细加工技术和各种特殊加工技术,制备多品种、多功能、高性能、低成本的微型电路,如厚膜微片电路、厚薄膜混合集成电路、厚膜传感器及其它各种新型电路等。
推广 CAD、CAM与CAT 技术在厚膜混合集成电路设计和制造过程中的应用,生产工艺逐步向机械化、半自动化、全自动化方向过渡,不断提高生产效率、降低生产成本与改善厚膜混合集成电路的可靠性
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