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厚膜电路是集成电路的一种,是指将电阻、电感、电容、半导体元件和互
连导线通过印刷、烧成和焊接等工序,在基板上制成的具有一定功能的电
路单元。
1.2、集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电
路的区别有两点:其一是膜厚的区别,厚膜电路的膜厚一般大于10μm,薄
膜的膜厚小于10μm,大多处于小于1μm;其二是制造工艺的区别,厚膜电
路一般采用丝网印刷工艺,薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺
方法。
1.3、厚膜混合集成电路(HIC)
在绝缘基板上(通常为陶瓷)用厚膜技术制作出无源元件及其互联线,复印机加热条,再采用厚膜组装技术组装上半导体有源器件、IC芯片和其它无源器件(如薄膜电阻或多层陶瓷电容器)组成具有一定功能的混合微电路——厚膜混合集成电路。“混合”是因为它们在一种结构内组合两种不同的工艺技术:半导体技术 (如:有源芯片器件)和厚膜技术(成批制造的无源元件)。
1.4、厚膜电路的优势在于性能可靠,设计灵活,加热条电阻片,投资小,成本低,多应用于电压高、电流大、大功率的场合。
点火器使用电源电压和配套高压包的关系如下:
1、交流CDI点火器、倍压交流点火器:利用电容储蓄电能》可控硅瞬间放电的原理,使高压包输出超高打火电压。使用磁电机输出的交流脉冲高压电,称之为AC-CDI点火器,配套使用适于脉冲高压电的CDI高压包。
2、直流CDI点火器:以车中12V电池为电源,点火器内部有升压电路,而后还是利用电容蓄能》可控硅放电的电路模式,使高压包输出超高打火电压。因使用低压直流电源,故称之为DC-CDI点火器,输出端还是配套常见的CDI高压包。
3、直流电感点火器:以车中12V电池为电源,点火器内部有计算电路,输出大电流/低电压给专门配套的电感高压包,其中有些被称之为“数码点火器”。这种点火器的输出,是以给电感高压包通电的时间为“充电”,在给电感高压包断电的时机为“跳火”,与CDI点火器应用电容高压放电的点火原理不同。
4、一体化点火器:是指点火器与高压包合并的点火器,外形与高压包相似。目前市面上只有利用磁电机供电的交流点火器。二冲发动机用的有AX100一体化点火器、木兰一体化点火器,属于自触发AC-CDI点火器,有少许变角功能。四冲发动机用的有XH90一体化点火器,需要传感器提供触发信号,打印机加热条,是定角AC-CDI电路。
5、顺便说下高压包的鉴别:常规的CDI高压包,其初级电阻约0.3欧,适于150~250V的电脉冲。而近代摩托的电感高压包,其初级电阻约3~4欧,分正负极,湖南加热条,适于在9~12V的电压中工作,通常发出的电火花比普通的CDI点火器略微强些。由于电感高压包在打火前需要预先通电,所以使用电感高压包的点火电路比较复杂。
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