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随着PCB行业的蓬勃发展,越来越多的工程技术人员加入PCB的设计和制造中来,但由于PCB制造涉及的领域较多,且相当一部分PCB设计工程人员(Layout人员)没有从事或参与过PCB的生产制造过程,导致在设计过程中偏重考虑电气性能及产品功能等方面的内容,但下游PCB加工厂在接到订单,实际生产过程中,有很多问题由于设计没有考虑造成产品加工困难,加工周期延长或存在产品隐患,现就此类不利于加工生产的问题做出以下几点分析,供PCB设计和制作工程人员参考:
为便于表达,汽车电阻片线路板,从开料、钻孔、线路、阻焊、字符、表面处理及成形七个方面分析:
一.
开料主要考虑板厚及铜厚问题:
板料厚度大于0.8MM的板,标准系列为:1.0 1.2
1.6 2.0
3.2 MM,板料厚度小于0.8MM不算标准系列,厚度可以根据需要而定,但经常用到的厚度有:0.1
0.15
0.2 0.3
0.4 0.6MM,这此材料主要用于多层板的内层。
外层设计时板厚选择注意,生产加工需要增加镀铜厚度、阻焊厚度、表面处理(喷锡,镀金等)厚度及字符、碳油等厚度,实际生产板金板将偏厚0.05-0.1MM,锡板将偏厚0.075-0.15MM。例如设计时成品要求板厚2.0 mm时,正常选用2.0mm板料开料时,考虑到板材公差及加工公差,成品板厚将达到2.1-2.3mm之间,汽车电阻片PCB,如果设计一定要求成品板厚不可大于2.0mm时,板材应选择为1.9mm非常规板料制作,汽车电阻片电路,PCB加工厂需要从板材生产商临时订购,交货周期就会变得很长。
内层制作时,可以通过半固化片(PP)的厚度及结构配置调整层压后的厚度,芯板的选择范围可灵活一些,例如成品板厚要求1.6mm,文成汽车电阻片,板材(芯板)的选择可以是1.2MM也可以是1.0MM,只要层压出来的板厚控制在一定范围内,即可满足成品板厚要求。
另外就是板厚公差问题,PCB设计人员在考虑产品装配公差的同时要考虑PCB加工后板厚公差,影响成品公差主要是三个方面,板材来料公差、层压公差及外层加厚公差。现提供几种常规板材公差供参考:(0.8-1.0)±0.1
(1.2-1.6)±0.13
2.0±0.18 3.0±0.23 层压公差根据不同层数及板厚,公差控制在±(0.05-0.1)MM 之间。特别是有板边缘连接器的板(如印制插头),需要根据与连接器匹配的要求确定板的厚度和公差。
表面铜厚问题,由于孔铜需要通过化学沉铜及电镀铜完成,如果不做特殊处理,在加厚孔铜时表面铜厚会随着一起加厚。根据IPC-A-600G标准,铜镀层厚度,1、2级为20um ,3级为25um。因此在线路板制作时,如果铜厚要求1OZ(30.9um)铜厚时,开料有时会根据线宽/线距选择HOZ(15.4um)开料,除去2-3um的允许公差,可达33.4um,如果选择1OZ开料,成品铜厚将达到47.9um。其它铜厚计算可依次类推。
1、 浆料粘度对动噪声的影响
浆料啊粘度是影响丝网印刷性能的一个重要参数。粘度过低会产生浸印、气泡等、现象,使印刷表面效果变差,面粘度过高会时浆料流平性变差,使印刷时几步的搭接口处阶梯变大,从而产生“跳跃效应”使动噪声增加。
为了比较粘度大小对动噪声的影响程度,用同一种浆料但配成两种粘度,在同样的印刷条件下各印刷成一批碳膜片,装配电位器进行测量,结果如表4
上面的测量结果证实了我们的分析,当浆料粘度过高时,电位器动噪声大幅度增加,故印刷浆料的粘度是影响电位器动噪声的一个重要因素。
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