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三.
线路制作主要考虑线路蚀刻造成的影响,
由于侧蚀的影响,生产加工时考虑铜厚及不同加工工艺,测热敏电阻,需要对线路进行一定预粗,喷锡和沉金板HOZ铜常规补偿0.025mm,1OZ铜厚常规补偿0.05-0.075mm,线宽/线距生产加工能力常规0.075/0.075mm。因此在设计时在考虑最线宽/线距布线时需要考虑生产时的补偿问题。
镀金板由于蚀刻后不需要退除线路上面的镀金层,线条宽度没有减小,因此不需要补偿。但需注意由于侧蚀仍然存在,因此金层下面铜皮线宽会小于金层线宽,如果铜厚过厚或蚀刻过量极易造成金面塌陷,云南热敏电阻,从而导致焊接不良的现象发生。
对于有特性阻抗要求的线路,其线宽/线距要求会更加严格。
四. 阻焊制作比较麻烦的就是过电孔上的阻焊处理方式上面:
由于过电孔除了导电功能外,很多PCB设计工程师会将它设计成装配元件后的成品在线测试点,甚至极少数还设计成元件插件孔。常规过孔设计时为防止焊接时沾锡会设计成盖油,如果做测试点或插件孔则必须开窗。
但喷锡板过孔盖油极易造成孔内藏锡珠,热敏电阻sck054,因此相当部分产品设计成过孔塞油,为便于封装BGA位置也是按塞油处理。但当孔径大于0.6mm时,会增加塞油难度(塞不饱满),因此也有将喷锡板设计成开比孔径大单边0.065mm的半开窗形式,孔壁及孔边0.065mm范围内喷上锡。
1、
接触电阻的作用
由于谈膜片的微观表面凸凹不平,电刷表面氧化、吸附杂质和气体分子等等,热敏电阻sck,都会导致电刷与谈膜片之间不能很好地接触,而在接触形成接触电阻,当电刷运动并有电流通过时,因为接触电阻变化引起电压起伏,形成动噪声。
2、
当电刷以比较快的速度滑动或碳膜片表面有缺陷时(例如,碳膜片是由不同电阻率的电阻段构成,在段与段之间的交接区和电阻体两端与银端子之间的交接区都形成了电阻梯度变化,特别在高阻段的交接出等),将使电刷跳离电阻体,引起接触瞬间中断,电阻值变化,同时由于电位分布不均匀,电位梯度严重起伏,二而形成较大的动噪声。
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