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浆料及碳膜片制造工艺对探膜电位器噪声的影响

一、动噪声原理影响噪声的因素

所谓电位器动噪声，是当电位电刷运动时，由于接触电阻变化或轨道电阻变化引起的电输出中出现而不存在于输入之中的一些杂散变化。电位器产生的噪声包括三个部分，即热噪、电流噪声和动噪声。前两者是电刷不动时，电位器引出端1、3间出现的噪声，它和电阻器中存在的固定噪声一样，也是电阻体固有的，称为电位器的静噪声，其数值比较小，仅以微伏计。而后者数值比较大，一毫伏计，总的说来，动噪声的来源可归纳为以下几点：

碳膜片结构的不均匀

由于谈膜片厚度不一致，导电机颗粒随机分布，个部分的电阻率不规则二造成电阻梯度的不均匀变化，当电刷在谈膜片上运动时，山西臭氧发生片，就引起无规则的电压起伏，陶瓷臭氧发生片，变形成了动噪声。

三．

线路制作主要考虑线路蚀刻造成的影响，

      由于侧蚀的影响，生产加工时考虑铜厚及不同加工工艺，臭氧发生片价格，需要对线路进行一定预粗，喷锡和沉金板HOZ铜常规补偿0.025mm，1OZ铜厚常规补偿0.05-0.075mm，线宽/线距生产加工能力常规0.075/0.075mm。因此在设计时在考虑最线宽/线距布线时需要考虑生产时的补偿问题。

      镀金板由于蚀刻后不需要退除线路上面的镀金层，线条宽度没有减小，臭氧发生片质量，因此不需要补偿。但需注意由于侧蚀仍然存在，因此金层下面铜皮线宽会小于金层线宽，如果铜厚过厚或蚀刻过量极易造成金面塌陷，从而导致焊接不良的现象发生。

      对于有特性阻抗要求的线路，其线宽/线距要求会更加严格。

四．  阻焊制作比较麻烦的就是过电孔上的阻焊处理方式上面：

      由于过电孔除了导电功能外，很多PCB设计工程师会将它设计成装配元件后的成品在线测试点，甚至极少数还设计成元件插件孔。常规过孔设计时为防止焊接时沾锡会设计成盖油，如果做测试点或插件孔则必须开窗。

      但喷锡板过孔盖油极易造成孔内藏锡珠，因此相当部分产品设计成过孔塞油，为便于封装BGA位置也是按塞油处理。但当孔径大于0.6mm时，会增加塞油难度（塞不饱满），因此也有将喷锡板设计成开比孔径大单边0.065mm的半开窗形式，孔壁及孔边0.065mm范围内喷上锡。

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