青海调速电路,厚博电子(在线咨询),调速电路的详细描述：

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在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方法是丝网印刷。丝网印刷的工艺过程是先把丝网固定在印刷机框架上，再将模版贴在丝网上；或者在丝网上涂感光胶，直接在上面制造模版，然后在网下放上基片，把厚膜浆料倒在丝网上，用刮板把浆料压入网孔，漏印在基片上，形成所需要的厚膜图形。常用丝网有不锈钢网和尼龙网，有时也用聚四氟乙烯网。在烧结过程中，有机粘合剂完全分解和挥发，固体粉料熔融，分解和化合，形成致密坚固的厚膜。厚膜的质量和性能与烧结过程和环境气氛密切相关，升温速度应当缓慢，以保证在玻璃流动以前有机物完全排除；烧结时间和峰值温度取决于所用浆料和膜层结构。为防止厚膜开裂，还应控制降温速度。常用的烧结炉是隧道窑。为使厚膜网路达到性能，电阻烧成以后要进行调阻。常用调阻方法有喷砂、激光和电压脉冲调整等。

为了提高厚膜电路的精度，必须进行阻值调整。由于厚膜丝网印刷操作固有的不准确性，基板表面的不均匀及烧结条件的不重复性，厚膜电阻常出现正负误差，如果阻值超过标称值将无法修正，但是，青海调速电路，一般情况下印刷烧成后阻值低于目标值的大约30%，所以要通过激光调整达到目标值。

七．  拼板，外形制作也是设计时考虑很难全面的问题：

   拼板首先要考虑便于加工，电铣外形时间距要按一个铣刀直径（常规为1.6

1.2 1.0 0.8）来拼板，冲板外形时注意孔、线到板边的距离是否大于一个板厚，单相可控硅调速电路，冲槽尺寸要大于0.8mm

。如果采用V-CUT连结时，靠板边线路和铜皮必须保证距V-CUT中心0.3mm。

   其次要考虑大料利用率的问题，由于大料购买的规格比较固定，常用板料规格有930X1245，1040X1245

1090X1245等几种规格，如果交货单元拼板不合理，12v电机调速电路图，极易造成板料的浪费。

以上仅仅只是设计时几个常见的问题，依笔者所在公司实际情况记录的数据，调速电路，随着电子行业的迅猛发展，PCB制造厂商的设备、材料及工艺以完全超出报告提供的数据要求，因此所记录数据并非极限值和完整数据。

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