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七. 拼板,外形制作也是设计时考虑很难全面的问题:
拼板首先要考虑便于加工,电铣外形时间距要按一个铣刀直径(常规为1.6
1.2 1.0 0.8)来拼板,4g63节气门传感器,冲板外形时注意孔、线到板边的距离是否大于一个板厚,冲槽尺寸要大于0.8mm
。如果采用V-CUT连结时,靠板边线路和铜皮必须保证距V-CUT中心0.3mm。
其次要考虑大料利用率的问题,节气门传感器在哪里,由于大料购买的规格比较固定,常用板料规格有930X1245,节气门传感器,1040X1245
1090X1245等几种规格,如果交货单元拼板不合理,极易造成板料的浪费。
以上仅仅只是设计时几个常见的问题,依笔者所在公司实际情况记录的数据,随着电子行业的迅猛发展,PCB制造厂商的设备、材料及工艺以完全超出报告提供的数据要求,因此所记录数据并非极限值和完整数据。
厚膜混合集成电路的应用
随着技术的发展,厚膜混合集成电路使用范围日益扩大,主要应用于航天电子设备、卫星通信设备、电子计算机、通讯系统、汽车工业、音响设备、微波设备以及家用电器等。由此可见,厚膜混合集成电路业已渗透到许多工业部门。在欧洲,厚膜混合集成电路在计算机中的应用占主要地位,节气门传感器坏了有什么症状,然后才是远程通信、通讯、军工与航空等部门。而在日本,消费类电子产品大量采用厚膜混合集成电路。美国则主要用于宇航、通讯和计算机,其中以通讯所占的比例高。
在彩电行业,厚膜电路一般用作功率电路和高压电路,包括开关稳压电源电路、视放电路、帧输出电路、电压设定电路、高压限制电路、伴音电路和梳状滤波器电路等。
在航空和宇航行业,厚膜混合集成电路由于其结构和设计的灵活性、小型化、轻量化、高可靠性、耐冲击和振动、抗辐射等特点,在机载通信、雷达、火力控制系统、导弹制导系统以及卫星和各类宇宙飞行器的通信、电视、雷达、遥感和遥测系统中获得大量应用。
在军工行业,厚膜电路一般用作高稳定度、高精度、小体积的模块电源,传感器电路,前置放大电路,功率放大电路等。在汽车行业,厚膜电路一般用作发电机电压调节器、电子点火器和燃油喷射系统。在计算机工业,厚膜电路一般用于集成存储器、数字处理单元、数据转换器、电源电路、打印装置中的热印字头等。
在通讯设备中,厚膜混合集成压控振荡器、模块电源、精密网络、有源滤波器、 衰减器、线路均衡器、旁音抑制器、话音放大器、高频和中频放大器、接口阻抗变换器、用户接口电路、中继接口电路、二
/ 四线转换器、自动增益控制器、光信号收发器、激光发生器、微波放大器、微波功率分配器、微波滤波器、宽带微波检波器等。
在仪器仪表及机床数控行业,厚膜混合集成电路一般用于各种传感器接口电路、电荷放大器、小信号放大器、信号发生器、信号变换器、滤波器、
IGBT 等功率驱动器、功率放大器、电源变换器等。在其它领域,厚膜多层步线技术已成功用于数码显示管的译码、驱动电路,透明厚膜还用于冷阴极放电型、液晶型数码显示管的电极。
此外,厚膜技术在许多新兴的与电子技术交叉的边缘学科中也具有持续发展的潜力,有关门类有:磁学与超导膜式器件、声表面波器件、膜式敏感器件(热敏、光敏、压敏、气敏、力敏)、膜式太阳能电池、集成光路等。
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