对外加工厚膜电路板_青海厚膜电路_厚博电子的详细描述：

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电阻能通过的电流可以根据功率和阻值计算，额定电流等于功率÷电阻所得的商再开平方。

例如：功率10W的电阻，阻值为2.5Ω，功率除以电阻得4，青海厚膜电路，再开平方，得平方根为2，这个电阻的额定电流就是2A。

厚膜电路中的各类电阻可以根据产品的图形设计进行有效控制电阻功率比值。正方形薄片电阻片如图所示接在电路中，电路中电流为I；若在该电阻片正中挖去一小正方形，挖去的正方形边长为原电阻片边长的三分之一，然后将带有正方形小孔的电阻片接在同一电源上，保持电阻片两端电压不变，

1、厚膜技术：用丝网印刷或喷涂等方法，将电子浆料涂覆在陶瓷基板上，对外加工厚膜电路板，制成所需图形，再经过烧结或聚合制造出厚膜元器件和集成电路的技术。

   简称印—烧技术

2、厚膜技术的发展

    厚膜技术起源于古代—唐三彩

?厚膜印—烧技术应用到电路上只有几十年的历史。

?1943年美国Centralab公司为炮弹的无线电引信生产了一种小型振荡－放大电路标志着厚膜混合微电路的诞生。

?1948年晶体管的发明使有源器件的体积大大缩小，促进了电路由体积型结构向平面型结构转化，产生了真正意义上的平面化的厚膜混合电路并开始在工业产品和消费类产品中应用。

?1959年大规模厚膜混合集成电路问世，电源厚膜电路，并于1962年开始批量生产。

?1965年美国IBM公司首先将厚膜IC应用于电子计算机并获得成功，厚膜技术和厚膜IC进入成熟和大量应用。

?1975年厚膜导体浆料、介质浆料有了新发展，使细线工艺和多层布线技术有了突破，促进了厚膜IC的组装密度得到极大提高并使“二次集成”成为可能。

?1976年混合大规模厚膜IC出现。

?1980年至目前为超大规模混合集成阶段，现已能在厚膜技术基础上综合利用半导体技术、薄膜技术和其它技术成就，可以制造能完成功能很复杂的超大规模的功能块电路。

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