黑龙江厚膜电路、对外加工厚膜电路板、厚博电子(多图)的详细描述：

电位器 特性参数

符合度

　　符合度又叫符合性，它是指电位器的实际输出函数特性和所要求的理论函数特性之间的符合程度。它用实际特性和理论特性之间的偏差对外加总电压的百分数表示，厚膜电路生产工艺，可以代表电位器的精度。

分辨力

　　分辨力决定于电位器的理论精度。对于线绕电位器和线性电位器来说，分辨力是用动触点在绕组上每移动一匝所引起的电阻变化量与总电阻的百分比表示。对于具有函数特性的电位器来说，由于绕组上每一匝的电阻不同，对外加工厚膜电路板，故分辨力是个变量。此时，电位器的分辨力一般是指函数特性曲线上斜率一段的平均分辨力。

滑动噪声

　　滑动噪声是电位器特有的噪声。在改变电阻值时，由于电位器电阻分配不当、转动系统配合不当以及电位器存在接触电阻等原因，会使动触点在电阻体表面移动时，输出端除有有用信号外，还伴有随着信号起伏不定的噪声。

　　对于线绕电位器来说，除了上述的动触点与绕组之目的接触噪声外，还有分辨力噪声和短接噪声。分辨力噪声是由电阻变化的阶梯性所引起的，而短接噪声则是当动触点在绕组上移动而短接相邻线匝时产生的，它与流过绕组的电流、线匝的电阻以及动触点与绕组间的接触电阻成正比。

电位器的机械寿命

　　电位器的机械寿命也称磨损寿命，常用机械耐久性表示。机械耐久性是指电位器在规定的试验条件下，动触点可靠运动的总次数，常用 '周'表示。机械寿命与电位器的种类、结构、材料及制作工艺有关，差异相当大。

　　除了上述的特性参数外，电位器还有额定功率、阻值允许偏差、工作电压、额定工作电压、绝缘电压、温度参数、噪声电动势及高频特性等参数，这些参数的意义与电阻器相应特性参数的意义相同。

二.

钻孔主要考虑孔径大小公差、钻孔的预大，孔到板边线边、非金属化孔的处理问题及定位孔的设计：

目前机械钻孔的加工钻嘴为0.2mm，但由于孔壁铜厚及保护层厚，生产时需要将设计孔径加大制作，喷锡板需要加大0.15mm

金板需要加大0.1mm，这里的关键问题是，如果孔径加大以后，此类孔到线路、铜皮的距离是否达到加工要求？本来设计的线路焊盘的焊环够不够？例如，设计时过孔孔径为0.2mm，焊盘直径为0.35mm，理论计算可知，焊环单边有0.075mm是完全可以加工的，但按锡板加大钻嘴后生产，就已经没有焊环了。如果焊盘由于间距问题，电源厚膜电路，CAM工程人员无法再加大的话，此板就无法加工生产。

孔径公差问题：目前国内钻机大部分钻孔公差控制在±0.05mm，再加上孔内镀层厚度的公差，金属化孔公差控制在±0.075mm，黑龙江厚膜电路，非金属化孔公差控制在±0.05mm。

另外容易忽略的一个问题是钻孔到多层板内层铜皮或线的隔离距离，由于钻孔定位公差为±0.075mm，层压时内层压板后图形伸缩变形有±0.1mm的公差变化。因此设计时孔边到线或铜皮的距离4层板保证在0.15mm以上，6层或8层板保证在0.2mm以上的隔离才可方便于生产。

非金属化孔制作常见有以下三种方式，干膜封孔或胶粒塞孔，使孔内镀上的铜因为无蚀阻保护，可在蚀刻时除去孔壁铜层。注意干膜封孔，孔径不可大于6.0mm，胶粒塞孔不可小于11.5mm。另外就是采用二次钻孔制作非金属化孔。不管采取何种方式制作，非金属化孔周围必须保证0.2mm范围内无铜皮。

  定位孔的设计往往也是容易忽略的一个问题，线路板加工过程中，测试，外形冲板或电铣均需要使用大于1.5mm的孔做为板固定的定位孔。设计时需考虑尽量成三角形将孔分布于线路板三个角上。