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四川导电塑料,厚博电子(在线咨询),导电塑料电路的详细描述：
陶瓷电阻片厂家,PCB线路板厂家,厚膜电阻片厂家1、厚膜技术：用丝网印刷或喷涂等方法，将电子浆料涂覆在陶瓷基板上，制成所需图形，再经过烧结或聚合制造出厚膜元器件和集成电路的技术。
简称印—烧技术
2、厚膜技术的发展
厚膜技术起源于古代—唐三彩
?厚膜印—烧技术应用到电路上只有几十年的历史。
?1943年美国Centralab公司为炮弹的无线电引信生产了一种小型振荡－放大电路标志着厚膜混合微电路的诞生。
?1948年晶体管的发明使有源器件的体积大大缩小，促进了电路由体积型结构向平面型结构转化，产生了真正意义上的平面化的厚膜混合电路并开始在工业产品和消费类产品中应用。
?1959年大规模厚膜混合集成电路问世，四川导电塑料，并于1962年开始批量生产。
?1965年美国IBM公司首先将厚膜IC应用于电子计算机并获得成功，厚膜技术和厚膜IC进入成熟和大量应用。
?1975年厚膜导体浆料、介质浆料有了新发展，导电塑料基片，使细线工艺和多层布线技术有了突破，促进了厚膜IC的组装密度得到极大提高并使“二次集成”成为可能。
?1976年混合大规模厚膜IC出现。
?1980年至目前为超大规模混合集成阶段，现已能在厚膜技术基础上综合利用半导体技术、薄膜技术和其它技术成就，可以制造能完成功能很复杂的超大规模的功能块电路。
七． 拼板，导电塑料电阻片，外形制作也是设计时考虑很难全面的问题：
拼板首先要考虑便于加工，电铣外形时间距要按一个铣刀直径（常规为1.6
1.2 1.0 0.8）来拼板，冲板外形时注意孔、线到板边的距离是否大于一个板厚，冲槽尺寸要大于0.8mm
。如果采用V-CUT连结时，靠板边线路和铜皮必须保证距V-CUT中心0.3mm。
其次要考虑大料利用率的问题，由于大料购买的规格比较固定，导电塑料电路，常用板料规格有930X1245，1040X1245
1090X1245等几种规格，如果交货单元拼板不合理，极易造成板料的浪费。
以上仅仅只是设计时几个常见的问题，依笔者所在公司实际情况记录的数据，随着电子行业的迅猛发展，PCB制造厂商的设备、材料及工艺以完全超出报告提供的数据要求，因此所记录数据并非极限值和完整数据。
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