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厚膜陶瓷电路是本公司专门为各种小型温度应用控制系统设计的陶瓷厚膜加热板:
1产品具有性能可靠、输入输出特性稳定、高精度、线性PTC特性等特点;
2具有极佳的散热性能和自控温特性,适合中、小功率电热应用,可靠性高,无机械磨损;
3 产品使用寿命长、一致性好,导电塑料基片,线路损耗小,绝缘性强,耐压可达1500VDC;
4 产品绝缘性极佳,绝缘电阻大于1000MΩ(100V/DC 1.0min);
该产品适用于小型温度加热控制系统,导电塑料电路,是理想的电热元件,可设计具有线性正温度系数PTC特性,功率稳定、可靠性好、寿命达50000H以上、使用稳定、方便安装、焊接等。
厚膜电路是集成电路的一种,山西导电塑料,是指将电阻、电感、电容、半导体元件和互
连导线通过印刷、烧成和焊接等工序,在基板上制成的具有一定功能的电
路单元。
1.2、集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电
路的区别有两点:其一是膜厚的区别,厚膜电路的膜厚一般大于10μm,薄
膜的膜厚小于10μm,大多处于小于1μm;其二是制造工艺的区别,厚膜电
路一般采用丝网印刷工艺,薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺
方法。
1.3、厚膜混合集成电路(HIC)
在绝缘基板上(通常为陶瓷)用厚膜技术制作出无源元件及其互联线,再采用厚膜组装技术组装上半导体有源器件、IC芯片和其它无源器件(如薄膜电阻或多层陶瓷电容器)组成具有一定功能的混合微电路——厚膜混合集成电路。“混合”是因为它们在一种结构内组合两种不同的工艺技术:半导体技术 (如:有源芯片器件)和厚膜技术(成批制造的无源元件)。
1.4、厚膜电路的优势在于性能可靠,导电塑料电阻,设计灵活,投资小,成本低,多应用于电压高、电流大、大功率的场合。
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