江苏陶瓷片|hp3050陶瓷片|厚博电子的详细描述：

厚膜混合集成电路的材料

　　在厚膜混合集成电路中，基片起着承载厚膜元件、互连、外贴元件和以及包封等作用，hp3050陶瓷片，在大功率电路中，基片还有散热的作用。厚膜电路对基片的要求包括：平整度、光洁度高;有良好的电气性能;高的导热系数;有与其它材料相匹配的热膨胀系数;有良好的机械性能;高稳定度;良好的加工性能;价格便宜。通常厚膜电路选择 96% 的氧化铝陶瓷基片，如果需要散热条件更好的基片则可选择氧化铍基片。

　　在厚膜混合集成电路中，发热陶瓷片，无源网络主要是在基片上将各种浆料通过印刷成图形并经高温烧结而成。使用的材料包括：导体浆料、介质浆料和电阻浆料等。

　　厚膜导体是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分，在电路中起有源器件的互连线、多层布线、电容器电极、外贴元器件的引线焊区、电阻器端头材料、低阻值电阻器、厚膜微带等作用。导体浆料中，江苏陶瓷片，通常的厚膜混合集成电路使用的是钯银材料，在部分电路和高精度电路中使用的是金浆料，在部分要求不高的电路中使用的是银浆料。

　　厚膜电阻浆料也是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分，用厚膜电阻浆料制成的厚膜电阻是应用最广泛和最重要的元件之一。厚膜电阻浆料是由功能组份、粘结组份、有机载体和改性剂组成，一般选用美国杜邦公司的电阻浆料。

　　厚膜介质浆料是为了实现厚膜外贴电容的厚膜化、步线导体的多层化以及厚膜电阻的性能参数不受外部环境影响而应用的。包括电容介质浆料、交叉与多层介质浆料和包封介质浆料。

     产品是本公司专门为各种机车机油压力传感器设计的厚膜陶瓷电阻板。采用厚膜工艺加工而成，具有良好的耐柴油、汽油腐蚀性和良好的抗磨性能。

1、工作温度范围Operating Temperature Range：–40℃～+125℃。

2、基片材料Substrate Material：96％AL2O3。

3、导体材料Conductor  Material：Ag/Pd，导体附着力强 Strong

Adhesion。

4、耐磨指标Wear-Resistance：银磷触点或银触点在电极表面滑动（接触压力为0.25±0.05N），100万次后能满足足电阻特性要求。When Ag/P Or Ag Slide On The  Conductor  (Pressure is 0.25±0.05N)， The Resistance Can Be Filled After 1000000 Cycle。

5、电阻阻值精度Resistance

Tolerance ：±1%  or  0.5Ω （可根据客户的要求订制  We can especially product

for the client， if the client has special

requirements to the products ）。

6、电阻温度系数 Temperature

Coefficient (TCR) ： ±200ppm/℃。