厚博电子(图),温州NTC,青岛NTC的详细描述：

厚膜混合集成电路的工艺过程

　　厚膜混合集成电路通常是运用印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络。

　　制造工艺的工序包括：

　　· 电路图形的平面化设计：逻辑设计、电路转换、电路分割、布图设计、平面元件设计、分立元件选择、高频下寄生效应的考虑、大功率下热性能的考虑、小信号下噪声的考虑。

　　· 印刷网板的制作：将平面化设计的图形用显影的方法制作在不锈钢或尼龙丝网上。

　　· 电路基片及浆料的选择：制作厚膜混合集成电路通常选择 96% 的氧化铝陶瓷基片(特殊电路可以选择其它基片)，浆料一般选择美国杜邦公司、美国电子实验室、日本田中等公司的导带、介质、电阻等浆料。

　　· 丝网印刷：使用印刷机将各种浆料通过制作好电路图形的丝网印刷在基片上。

　　· 高温烧结：将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结，汽车水温负温度，使浆料与基片间形成良好的熔合和网络互连，并使厚膜电阻的阻值稳定。

　　· 激光调阻：使用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规定的要求。

　　· 表面贴装：使用自动贴装机将外贴的各种元器件和接插件组装在电路基片上，青岛NTC，并经再流焊炉完成焊接，负温度ntc，包括焊接引出线等。

　　· 电路测试：将焊接完好的电路在测试台上进行各种功能和性能参数的测试。

　　· 电路封装：将测试合格的电路按要求进行适当的封装。

　　·　成品测试：将封装合格的电路进行复测。

　　· 入库：将复测合格的电路登记入库。

合金片式固定电阻器

METAL STRIP CHIP RESISTOR

■

特长  Features

●功率可达3W               ·High power up to 3W

●TCR为±50 PPM/℃        ·Lowest TCR from ±50 PPM/℃

●适应再流焊与波峰焊            ·Suit for re-flow and wave flow solder.

●装配成本低，并与自动装        ·Low assembly cost，suit for automatic SMT

 贴设备匹配

                    equipment.

●适于作电流探测用电阻器        ·Current detecting resistors for

power supply，

如电源电路、发动机用电路等      motor circuits，etc.

●机械强度高、高频特性优越      ·Superior mechanical and frequency characteristics  

●符合ROHS指令要求             ·According with RoHS standard

■

应用领域 Applications

开关电源、音频设备的过电流保护、电压调节器、电源转换器、充电器、汽车引擎控制器、便携式设备等

  Switching Power Supply、Over Current Protection in Audio

Application、Voltage Regulation Module(VRM)、DC-DC Converter、Charger、Automotive Engine Control、Portable Devices

etc.