辽宁NTC|厚博电子|瑞安NTC的详细描述：

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HTCC又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与LTCC极为相似，汽车油温NTC，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质，ntc热敏电阻，因此，HTCC的必须再高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔与印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，最后再叠层烧结成型。

陶瓷板上的厚膜电路现在一般有两种方式，一种是常见的丝网印刷电子浆料，烧结后可以得到；另一种是先在陶瓷基板上印刷电子浆料，烧结后进行光刻，辽宁NTC，这种精度高，但工艺复杂，使用的较少，我们目前就在进行相关的工作。陶瓷板上的厚膜电路现在一般有两种方式，一种是常见的丝网印刷电子浆料，烧结后可以得到；另一种是先在陶瓷基板上印刷电子浆料，瑞安NTC，烧结后进行光刻，这种精度高，但工艺复杂，使用的较少，我们目前就在进行相关的工作。

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