广东NTC|汽车水温负温度|厚博电子(多图)的详细描述：

碳膜PCB常见故障及纠正方法 序号　故障　　　　产生原因　　　　　排除方法 1　　碳膜方阻偏高　1.网版膜厚太薄　1.增大网膜厚度　　　　　　　　　2.网目数太大　　　2.降低选择的网目数　　　　　　　　　3.碳浆粘度太低　　3.调整碳浆粘度　　　　　　　　　4.固化时间太短　　4.延长固化时间　　　　　　　　　5.固化抽风不完全　5.增大抽风量　　　　　　　　　6.固化温度低　　　6.提高固化温度　　　　　　　　　7.PCB网印速度太快　　7.降低PCB网印速度2　　碳膜图形渗展　1.PCB网印碳浆粘度低　1.调整碳浆粘度　　　　　　　　　2.PCB网印时网距太低　　2.提高PCB网印的网距　　　　　　　　　3.刮板压力太大　　　3.降低刮板压力　　　　　　　　　4.刮板硬度不够　　　4.调换刮板硬度3　　碳膜附着力差　1.印碳膜之间板面未处理清洁　1.加强板面的清洁处理　　　　　　　　　2.固化不完全　　　　2.调整固化时间和温度　　　　　　　　　3.碳浆过期　　　　　3.更换碳浆　　　　　　　　　4.电检时受到冲击　　4.调整电检时压力　　　　　　　　　5.冲切时受到冲击　　5.模具是否在上模开槽4　　碳膜层孔　　1.刮板钝　　　　　1.磨刮板的刀口　　　　　　　　　2.PCB网印的网距高　　　2.调整网距　　　　　　　　　3.网版膜厚不均匀　　3.调整网版厚度　　　　　　　　　4.PCB网印速度快　　　　4.降低PCB网印速度　　　　　　　　　5.碳浆粘度高　　　　5.调整碳浆粘度　　　　　　　　　6.刮板硬度不够　　　6.更换刮板硬度

厚膜混合集成电路的材料

　　在厚膜混合集成电路中，基片起着承载厚膜元件、互连、外贴元件和以及包封等作用，在大功率电路中，基片还有散热的作用。厚膜电路对基片的要求包括：平整度、光洁度高;有良好的电气性能;高的导热系数;有与其它材料相匹配的热膨胀系数;有良好的机械性能;高稳定度;良好的加工性能;价格便宜。通常厚膜电路选择 96% 的氧化铝陶瓷基片，瑞安NTC，如果需要散热条件更好的基片则可选择氧化铍基片。

　　在厚膜混合集成电路中，无源网络主要是在基片上将各种浆料通过印刷成图形并经高温烧结而成。使用的材料包括：导体浆料、介质浆料和电阻浆料等。

　　厚膜导体是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分，广东NTC，在电路中起有源器件的互连线、多层布线、电容器电极、外贴元器件的引线焊区、电阻器端头材料、低阻值电阻器、厚膜微带等作用。导体浆料中，通常的厚膜混合集成电路使用的是钯银材料，汽车水温负温度，在部分电路和高精度电路中使用的是金浆料，在部分要求不高的电路中使用的是银浆料。

　　厚膜电阻浆料也是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分，用厚膜电阻浆料制成的厚膜电阻是应用最广泛和最重要的元件之一。厚膜电阻浆料是由功能组份、粘结组份、有机载体和改性剂组成，一般选用美国杜邦公司的电阻浆料。

　　厚膜介质浆料是为了实现厚膜外贴电容的厚膜化、步线导体的多层化以及厚膜电阻的性能参数不受外部环境影响而应用的。包括电容介质浆料、交叉与多层介质浆料和包封介质浆料。