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陶瓷板上的厚膜电路现在一般有两种方式,一种是常见的丝网印刷电子浆料,烧结后可以得到;另一种是先在陶瓷基板上印刷电子浆料,烧结后进行光刻,节气门电刷片,这种精度高,但工艺复杂,电刷片质量要求,使用的较少,我们目前就在进行相关的工作。陶瓷板上的厚膜电路现在一般有两种方式,一种是常见的丝网印刷电子浆料,电刷片性能,烧结后可以得到;另一种是先在陶瓷基板上印刷电子浆料,烧结后进行光刻,这种精度高,但工艺复杂,使用的较少,我们目前就在进行相关的工作。
按厚膜的性质和用途,所用的浆料有五类:导体、电阻、介质、绝缘和包封浆料。 导体浆料用来制造厚膜导体,在厚膜电路中形成互连线、多层布线、微带线、焊接区、厚膜电阻端头、厚膜电容极板和低阻值电阻。焊接区用来焊接或粘贴分立元件、器件和外引线,有时还用来焊接上金属盖,电刷片,以实现整块基片的包封。厚膜导体的用途各异,尚无一种浆料能满足所有这些用途的要求,所以要用多种导体浆料。对导体浆料的共同要求是电导大、附着牢、抗老化、成本低、易焊接。常用的导体浆料中的金属成分是金或者金-铂、钯-金、钯-银、铂-银和钯-铜-银。
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