电阻片|厚博电子|导电塑料电阻片的详细描述：

陶瓷电阻片厂家,PCB线路板厂家,厚膜电阻片厂家

厚膜混合集成电路的发展

　　目前，厚膜混合集成电路也受到巨大竞争威胁。印刷线路板的不断改进追逐着厚膜混合集成电路的发展。在变化迅速和竞争激烈的情况下，必须进一步探索厚膜混合集成电路存在的问题与对应采取的措施：

　　· 开发价廉质优的各种新型基板材料、浆料与包封材料，如 SIC 基板、瓷釉基板、 G-10 环氧树脂板等，贱金属系浆料、树脂浆料等，高温稳定性良好的包装材料与玻璃低温包封材料等。

　　· 采用各种新型片式元器件，如微型封装结构器件(SOT)，导电塑料电阻片，功率微型模压管，电阻片，大功率晶体管，各种半导体集成电路芯片，各种片式电阻器、电容器、电感器与各种片式可调器件、 R 网络、 C 网络、 RC 网络、二极管网络、三极管网络等。

　　· 开发应用多层布线、高密度组装和三维电路，向具有单元系统功能的大规模厚膜混合集成电路发展。

　　· 充分发挥厚膜混合集成电路的特长，继续向多功能、大功率方向发展，并不断改进材料和工艺，厚膜电阻片，进一步提高产品的稳定性和可靠性，降低生产成本，以增强厚膜混合集成电路的生命力和在电子产品市场的竞争能力。

　　· 在利用厚膜集成技术的基础上，综合运用表面组装技术、薄膜集成技术、半导体微细加工技术和各种特殊加工技术，制备多品种、多功能、高性能、低成本的微型电路，如厚膜微片电路、厚薄膜混合集成电路、厚膜传感器及其它各种新型电路等。

　　推广 CAD、CAM与CAT 技术在厚膜混合集成电路设计和制造过程中的应用，生产工艺逐步向机械化、半自动化、全自动化方向过渡，不断提高生产效率、降低生产成本与改善厚膜混合集成电路的可靠性

DBC直接接合铜基板，将高绝缘性的Al2O3或AlN陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后，经由高温1065~1085℃的环境加热，节气门电阻片，使铜金属因高温氧化、扩散与Al2O3材质产生(Eutectic)

共晶熔体，使铜金与陶瓷基板黏合，形成陶瓷复合金属基板，最后依据线路设计，以蚀刻方式备制线路，

节气门电阻片|电阻片|厚博电子由佛山市南海厚博电子技术有限公司提供。佛山市南海厚博电子技术有限公司（www.fshbdz.com）为客户提供“电动工具电阻片,”等业务，公司拥有“厚博,”等品牌。专注于相关零部件等行业，在广东 佛山 有较高知名度。欢迎来电垂询，联系人：罗文初。

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