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■ 特长
Features
●体积小、重量轻。 ·Miniature and light weight.
●适应再流焊与波峰焊。 ·Suit for reflow and
wave soldering.
●电性能稳定,可靠性高。 ·Stable electrical capability, high reliability.
●装配成本低,并与自动装 ·Low assembly cost, suit
for automatic SMT
贴设备匹配。 equipment.
●高电压 ·High voltage.
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应用领域 Application
相机闪光灯电路、计算机、打印设备、电池充电器、汽车设备、电源电路、光盘驱动器等。
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