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DBC直接接合铜基板,将高绝缘性的Al2O3或AlN陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后,经由高温1065~1085℃的环境加热,使铜金属因高温氧化、扩散与Al2O3材质产生(Eutectic)
共晶熔体,使铜金与陶瓷基板黏合,形成陶瓷复合金属基板,最后依据线路设计,以蚀刻方式备制线路,
浆料及碳膜片制造工艺对探膜电位器噪声的影响
一、动噪声原理影响噪声的因素
所谓电位器动噪声,是当电位电刷运动时,由于接触电阻变化或轨道电阻变化引起的电输出中出现而不存在于输入之中的一些杂散变化。电位器产生的噪声包括三个部分,即热噪、电流噪声和动噪声。前两者是电刷不动时,电位器引出端1、3间出现的噪声,它和电阻器中存在的固定噪声一样,也是电阻体固有的,称为电位器的静噪声,其数值比较小,仅以微伏计。而后者数值比较大,一毫伏计,总的说来,动噪声的来源可归纳为以下几点:
碳膜片结构的不均匀
由于谈膜片厚度不一致,导电机颗粒随机分布,个部分的电阻率不规则二造成电阻梯度的不均匀变化,当电刷在谈膜片上运动时,就引起无规则的电压起伏,变形成了动噪声。
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