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DBC直接接合铜基板,将高绝缘性的Al2O3或AlN陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后,经由高温1065~1085℃的环境加热,使铜金属因高温氧化、扩散与Al2O3材质产生(Eutectic)
共晶熔体,使铜金与陶瓷基板黏合,形成陶瓷复合金属基板,最后依据线路设计,以蚀刻方式备制线路,
碳膜PCB常见故障及纠正方法 序号 故障 产生原因 排除方法 1 碳膜方阻偏高 1.网版膜厚太薄 1.增大网膜厚度 2.网目数太大 2.降低选择的网目数 3.碳浆粘度太低 3.调整碳浆粘度 4.固化时间太短 4.延长固化时间 5.固化抽风不完全 5.增大抽风量 6.固化温度低 6.提高固化温度 7.PCB网印速度太快 7.降低PCB网印速度2 碳膜图形渗展 1.PCB网印碳浆粘度低 1.调整碳浆粘度 2.PCB网印时网距太低 2.提高PCB网印的网距 3.刮板压力太大 3.降低刮板压力 4.刮板硬度不够 4.调换刮板硬度3 碳膜附着力差 1.印碳膜之间板面未处理清洁 1.加强板面的清洁处理 2.固化不完全 2.调整固化时间和温度 3.碳浆过期 3.更换碳浆 4.电检时受到冲击 4.调整电检时压力 5.冲切时受到冲击 5.模具是否在上模开槽4 碳膜层孔 1.刮板钝 1.磨刮板的刀口 2.PCB网印的网距高 2.调整网距 3.网版膜厚不均匀 3.调整网版厚度 4.PCB网印速度快 4.降低PCB网印速度 5.碳浆粘度高 5.调整碳浆粘度 6.刮板硬度不够 6.更换刮板硬度
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