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DBC直接接合铜基板,将高绝缘性的Al2O3或AlN陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后,经由高温1065~1085℃的环境加热,使铜金属因高温氧化、扩散与Al2O3材质产生(Eutectic)
共晶熔体,使铜金与陶瓷基板黏合,形成陶瓷复合金属基板,最后依据线路设计,以蚀刻方式备制线路,
电阻和电位器的分类与选用
1.5.1 电阻的分类 电阻分类方法较多,可按不同的原则进行分类。 1.按材料分类 –电阻按材料可分为三类:合金型电阻、薄膜型电阻和合成型电阻。 –合金型电阻:用块状电阻合金拉制成合金线或碾压成合金箔制成的电阻,如线绕电阻、精密合金箔电阻等。
薄膜型电阻:在玻璃或陶瓷基体上沉积一层电阻薄膜,膜厚一般在几微米以下。薄膜材料一般有金属膜、碳膜、化学沉积膜、金属氧化膜等。 合成型电阻:电阻体本身由导电颗粒和有机(或无机)粘接剂混合而成,可制成薄膜和实芯两种,常见有合成膜电阻、实芯电阻。 按用途分类 电阻按用途可分为八类:通用型电阻、精密型电阻、高频型电阻、高压型电阻、高阻型电阻、敏感型电阻、熔断型电阻、集成电阻。 通用型电阻:指符合一般技术要求的电阻,额定功率范围为0.05~2W,阻值为1Ω~22MΩ,允许偏差为±5%、±10%、±20%等。
设计厚膜电阻器应注意:
?电阻器面积大小:
在微功率电路中,电阻器面积应尽可能小,但不得小于0.5~0.75mm.
?Rs大小:
尽量不采用高方阻浆料(防止噪声和温度系数过大),常用中、低阻浆料.
?浆料种类:
尽可能采用同一种浆料,阻值由N调节,不超过三种,少量特殊要求电阻器外贴。
?接触电阻的影响:
电阻长度小时,电阻体与引出区的接触电阻就不可忽略(尤其是小阻值电阻),尽量避免用高方阻浆料制造低阻电阻器。
?电阻器几何形状和尺寸对电性能的影响:
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