油表电路图、油表电路、厚博电子的详细描述：

碳膜PCB常见故障及纠正方法 序号　故障　　　　产生原因　　　　　排除方法 1　　碳膜方阻偏高　1.网版膜厚太薄　1.增大网膜厚度　　　　　　　　　2.网目数太大　　　2.降低选择的网目数　　　　　　　　　3.碳浆粘度太低　　3.调整碳浆粘度　　　　　　　　　4.固化时间太短　　4.延长固化时间　　　　　　　　　5.固化抽风不完全　5.增大抽风量　　　　　　　　　6.固化温度低　　　6.提高固化温度　　　　　　　　　7.PCB网印速度太快　　7.降低PCB网印速度2　　碳膜图形渗展　1.PCB网印碳浆粘度低　1.调整碳浆粘度　　　　　　　　　2.PCB网印时网距太低　　2.提高PCB网印的网距　　　　　　　　　3.刮板压力太大　　　3.降低刮板压力　　　　　　　　　4.刮板硬度不够　　　4.调换刮板硬度3　　碳膜附着力差　1.印碳膜之间板面未处理清洁　1.加强板面的清洁处理　　　　　　　　　2.固化不完全　　　　2.调整固化时间和温度　　　　　　　　　3.碳浆过期　　　　　3.更换碳浆　　　　　　　　　4.电检时受到冲击　　4.调整电检时压力　　　　　　　　　5.冲切时受到冲击　　5.模具是否在上模开槽4　　碳膜层孔　　1.刮板钝　　　　　1.磨刮板的刀口　　　　　　　　　2.PCB网印的网距高　　　2.调整网距　　　　　　　　　3.网版膜厚不均匀　　3.调整网版厚度　　　　　　　　　4.PCB网印速度快　　　　4.降低PCB网印速度　　　　　　　　　5.碳浆粘度高　　　　5.调整碳浆粘度　　　　　　　　　6.刮板硬度不够　　　6.更换刮板硬度

1、厚膜技术：用丝网印刷或喷涂等方法，将电子浆料涂覆在陶瓷基板上，制成所需图形，再经过烧结或聚合制造出厚膜元器件和集成电路的技术。

   简称印—烧技术

2、厚膜技术的发展

    厚膜技术起源于古代—唐三彩

?厚膜印—烧技术应用到电路上只有几十年的历史。

?1943年美国Centralab公司为炮弹的无线电引信生产了一种小型振荡－放大电路标志着厚膜混合微电路的诞生。

?1948年晶体管的发明使有源器件的体积大大缩小，促进了电路由体积型结构向平面型结构转化，产生了真正意义上的平面化的厚膜混合电路并开始在工业产品和消费类产品中应用。

?1959年大规模厚膜混合集成电路问世，并于1962年开始批量生产。

?1965年美国IBM公司首先将厚膜IC应用于电子计算机并获得成功，厚膜技术和厚膜IC进入成熟和大量应用。

?1975年厚膜导体浆料、介质浆料有了新发展，使细线工艺和多层布线技术有了突破，促进了厚膜IC的组装密度得到极大提高并使“二次集成”成为可能。

?1976年混合大规模厚膜IC出现。

?1980年至目前为超大规模混合集成阶段，现已能在厚膜技术基础上综合利用半导体技术、薄膜技术和其它技术成就，可以制造能完成功能很复杂的超大规模的功能块电路。

早期节气门是为了调节汽油机的充气量，在化油器腔体上设置的节流装置，通过杠杆、钢丝拉线与油门踏板相连。因其常见为蝶形阀门，故称节气门。电控喷射系统取代化油器后，油路自成系统，进行压力喷射；在进气系统方面，保留了化油器进气道喉管下方的一个简单却非常重要的部件——节气门，并增设电子控制单元 (ECU)、节气门位置传感器、空气流量计等监测工况。电子控制节气门系统(Electronic Throttle ControlSystem，ETC)是在电喷系统的节气门机构中，去掉了一些附属补偿装置，增加了新的电控单元、直流电机、减速齿轮、驱动电路等。与传统的节气门控制方法不同，电子节气门系统中节气门在任何工况下都直接由电机驱动；而且ECU可综合车辆管理信息和发动机工况的变化而随时配制一个的混合气成分。这种的混合气成分，同时按发动机的动力性、经济性，特别是按减少排放有害物的要求来确定，具有良好的怠速、加速、减速等的过渡性能。

　　电子节气门相当于用一种柔性连接取代了传统的机械连接方式(即刚性连接)。在刚性连接中，发动机节气门开度完全受控于油门踏板开度，发动机工作状况取决于驾驶员对油门踏板的操作。在柔性连接方式中，油门踏板仅相当于一个反映驾驶员操纵意图的传感器，节气门的实际开度由其控制器根据当时的汽车行驶状况、其他车载电控系统的需求并考虑发动机特性之后确定。

　　汽车驱动防滑控制系统(ASR)是重要的主动安全系统，其控制需要调节发动机输出转矩。由于目前我国装车的轿车发动机大都不具备自主知识产权，无法完成对发动机控制系统的干预，所以本文采用了安装电子节气门来调节转矩的ASR系统方案。为了实现驱动防滑控制(ASR)的需要，设计并开发了ETC系统ECU 软硬件，在安装电子节气门体的试验台架上进行了功能测试，并将之应用于ASR控制中，进行了硬件在环测试。