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厚膜陶瓷功率电阻是一种特殊的电阻器,它采用厚膜技术将一层较为厚实的金属膜(通常是铬-铜合金或镍-铬合金)作为电阻材料涂覆在陶瓷基板上。这种电阻器具有高功率承载能力和高稳定性,因此被广泛应用于各种电子设备和系统中,如通信设备、计算机、电动汽车、工控设备、器械等。
厚膜陶瓷功率电阻的主要特点是其结构简单、成本低廉、可定制化程度高。在制造过程中,通过控制金属膜的厚度和宽度等参数来调节电阻值。根据不同的制造工艺和材料组成,厚膜陶瓷功率电阻可以分为热敏性陶瓷基底型、陶瓷基板型和金属片型等多种类型。
二、制造工艺厚膜陶瓷电路的制造工艺主要包括以下几个步骤:电路图形的平面化设计:根据电路需求,设计电路图形并进行平面化处理。印刷网板的制作:根据电路图形制作相应的印刷网板。电路基片及浆料的选择:选择合适的陶瓷基片和浆料,确保电路的性能和可靠性。丝网印刷:使用印刷机将浆料印制在陶瓷基片上,形成电路图形。高温烧结:将印有浆料的陶瓷基片放入烧结炉中,在高温下烧结,使浆料固化并与陶瓷基片紧密结合。后续处理:包括激光调阻、表面贴装、电路测试、电路封装等步骤,以确保电路的性能和可靠性。
四、实现电路功能定义:厚膜陶瓷电路通过导体、电阻器、电容器、电感器等元器件的组合和连接,实现特定的电路功能。作用:根据电路设计的需要,实现信号的放大、滤波、变换、传输等处理,满足电子设备对电路性能的要求。五、提高电路可靠性和稳定性定义:厚膜陶瓷电路采用陶瓷基板和厚膜技术,具有优异的耐高温、耐腐蚀、耐磨损等性能,从而提高了电路的可靠性和稳定性。作用:确保电路在恶劣的工作环境下仍能正常、稳定地工作,减少故障率,提高电子设备的整体性能和使用寿命。综上所述,厚膜陶瓷电路的基本功能涵盖了电气连接、元件搭载、表面改性、实现电路功能以及提高电路可靠性和稳定性等方面。这些功能的实现依赖于厚膜技术的控制和陶瓷基板的优异性能。
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