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PCB厚膜电阻片工艺是一种制造厚膜电阻的工艺技术,广泛应用于电子元器件的制造中。以下是关于PCB厚膜电阻片工艺的详细介绍:
一、工艺概述
PCB厚膜电阻片工艺是指在印刷电路板(PCB)上直接印刷一层或多层厚膜电阻材料,通过烧结、涂覆等工艺处理,形成具有稳定电阻值的厚膜电阻。这种工艺具有高精度、高稳定性、高可靠性等优点,适用于大规模、自动化生产。
PCB自动印刷电路板










PCB厚膜电阻片的高稳定性使得它在各种恶劣环境下都能保持稳定的电阻性能。厚膜电阻片采用的材料具有优异的温度稳定性、湿度稳定性以及化学稳定性,能够在高温、高湿、高腐蚀等恶劣环境下保持电阻值的稳定。这使得PCB厚膜电阻片在航空航天、汽车、通讯等需要长时间稳定运行的高要求领域得到了广泛应用。在这些领域中,电子设备需要经受各种苛刻环境的考验,而PCB厚膜电阻片的高稳定性为电路的稳定运行提供了可靠的保障。
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