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,需要对合格的PCB厚膜电阻片进行包装和运输,以避免其在运输过程中受到损坏或污染。包装材料需要具有一定的防潮、防震、防尘等性能,以保证产品的质量和可靠性。
三、制造要点材料选择:选择合适的导电材料、粘合剂、保护层材料等,以保证电阻体的性能和稳定性。
工艺控制:在制造过程中,需要对各项工艺参数进行控制,如涂覆厚度、印刷精度、烧结温度等,以保证终产品的质量和稳定性。集成电路公司PCB厚膜电阻片广泛应用于各种电子设备中,如通信设备、计算机与周边设备、工业控制、汽车电子等。在这些领域中,厚膜电阻片作为一种高精度、高稳定性的电子元件,能够满足各种复杂电路的需求,为电子设备的稳定运行提供保障。
五、未来发展趋势
随着科技的不断发展,PCB厚膜电阻片技术也在不断进步和创新。未来,PCB厚膜电阻片将向更小型化、更能、更智能化、更环保等方向发展。具体来说:
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