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未来PCB厚膜电阻片需要具备更高的效能和更低的功耗,以提高电子设备的能效比和延长使用时间。通过改进材料的导电性能和制造工艺的控制精度,实现更低的电阻值和更小的温漂效应,以提高产品的效能和稳定性。同时还需要加强热管理设计,以提高散热性能和延长产品寿命。在制造过程中,需要对各项工艺参数进行控制,如涂覆厚度、印刷精度、烧结温度等,以保证终产品的质量和稳定性。PCB厚膜电阻片
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