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现阶段以氮化铝基板取代氧化铝基板,或是以共晶或覆晶制程 取代打金线的晶粒/基板结合方式来达到提升LED发光效率为开发主流。在此发展趋势下,对散热基板本身的线路对位度要求极为严苛,碳膜电阻片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,NTC热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,贴片电感
DBC直接接合铜基板,将高绝缘性的Al2O3或AlN陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后,经由高温1065~1085℃的环境加热,使铜金属因高温氧化、扩散与Al2O3材质产生(Eutectic)
共晶熔体,使铜金与陶瓷基板黏合,形成陶瓷复合金属基板,后依据线路设计,以蚀刻方式备制线路,
常用的厚膜电阻采用金属钌(liao二声)系电阻浆料印刷烧结而成。电阻浆料包含氧化钌,和玻璃珠,烧结后的电阻由两方面组成:氧化钌本身的电阻和势垒电阻
蓝宝石压力传感器:利用应变电阻式工作原理,采用硅-蓝宝石作为半导体敏感元件,具有的计量特性。因此,利用硅-蓝宝石制造的半导体敏感元件,对温度变化不敏感,即使在高温条件下,也有着很好的工作特性;蓝宝石的抗辐射特性极强;另外,硅-蓝宝石半导体敏感元件,无p-n漂移。5、压电式压力传感器:压电效应是压电传感器的主要工作原理,压电传感器不能用于静态测量,因为经过外力作用后的电荷,只有在回路具有大的输入阻抗时才得到保存。实际的情况不是这样的,所以这决定了压电传感器只能够测量动态的应力。