抚松厚膜陶瓷电路加工厂「多图」的详细描述：

陶瓷电阻片厂家,PCB线路板厂家,厚膜电阻片厂家 陶瓷电阻片会因工艺和环境产生等多种原因引起的缺陷造成报废，如：气孔、空气夹层、层裂和碰损等。特别是可以观察到的气孔对于电阻片耐受电流冲击的能量的能力影响很大；由于氧化锌经过长途运输装卸过程，包装氧化锌的编织袋表面及编织袋的空隙中沉积了大量灰尘，如果在制备浆料加入氧化锌时，没有将编织袋拔掉并且擦去塑料袋表面的灰尘，就会落入浆料中，即进入粉料中，这也会引起上述类似的大小不一的气孔缺陷。

这种情况大多发生在位于北方风沙比较多的厂家，更典型的是在1995年该厂电阻片烧成后，发现一批大量起泡的现象。为了验证其原因进行了模拟试验，即将灰尘20克掺入500克粉料中，混合后压制成D3规格的电阻片，烧成后发现以上相同的现象。在这种环境下生产的电阻片长期存在着起泡和气孔缺陷现象。后来分析才发现SiC粉粒是引起气孔的主要原因，无疑是由于这些SiC颗粒分解的结果。

由于有些匣钵未能充分烧结，在装卸添加剂时由于匣钵断裂或者受到碰损，钵渣很容易落入添加剂中。钵渣属于耐火材料，在电阻片高温烧结过程与电阻片成分发生反应，可能会因其熔解形成空洞，它们的外形尺寸相当于大的喷雾造粒粉料颗粒的空洞，因此归因于或者是空洞或者是像“面饼形状”的颗粒，或者颗粒致密性低。这两种缺陷对于用喷雾造粒料压制成型的陶瓷是具有代表性的。

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