厚膜陶瓷高压电阻的详细描述：

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喷雾干燥粉料的外形不成规正的苹果形状（见图4），特别是推料板露出的漏料及坯体飞边粉料，由于其流动性差会影响粉料填充模具的均匀性，也会因密度不均匀产生气孔，采用这种粉料成型的电阻片击穿率明显高于正常料。

图5表明用图4粉料颗粒不规正空心度大粉料压制坯体端面气孔状态。有些坯体还表现出端面不平及颜色不一的状态，如图6所示。端面不平可能与模头不平有关；颜色不一致说明与添加剂细度粗，以及与氧化锌混合不均匀有关。这些都是影响电阻片气孔率和终性能的因素。

陶瓷电阻片会因工艺和环境产生等多种原因引起的缺陷造成报废，如：气孔、空气夹层、层裂和碰损等。特别是可以观察到的气孔对于电阻片耐受电流冲击的能量的能力影响很大；

偶然大量出现大气孔的原因

电阻片中的气孔可以以其大小分为眼睛可见(＞100μm)与不可见（50μm以下）两种情况，前者简称为大气孔，后者简称为小气孔。大气孔对于电流冲击的影响大，它是引起电阻片击穿的主要原因之一。

针对目前这种比较普遍问题，提出过采用既有分散性又具有润滑性分散剂的主张[1]，即采用十四脘醋酸胺（阳离子型）分散剂，或者添加如：丙三醇（甘油）等润滑剂，以降低粉料颗粒的硬度；同时适当增料的含水率，以降低坯体成型压强。必须严格控制浆料的固体浓度尽可能高，以减小颗粒中空洞。需要控制造粒料的粒度范围，大平均粒径不要超过100μm，以减小空心颗粒的空洞。粒径越大，方波容量越低。

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