南海厚博电子-厚膜陶瓷高压电阻多少钱-习水厚膜陶瓷高压电阻的详细描述:
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电阻片中的气孔可以以其大小分为眼睛可见(>100μm)与不可见(50μm以下)两种情况,前者简称为大气孔,后者简称为小气孔。大气孔对于电流冲击的影响,它是引起电阻片击穿的主要原因之一。,因为煤粉烧尽而残留下气孔,有时烧结后瓷体表面会留有气泡,有些在磨片时才看到有气孔。以上情况在几个厂家出现过因电阻片气孔批量报废的实例。
坯体引起夹层大多是当模头接触粉料后压缩速度太快,空气来不及排除产生;或者即使在压缩慢的情况下,由于多次压缩量设定不合理也会引起夹层。所以,必须设定合理的压缩排气程序。这需要通过调整压力控制。这两种缺陷对于用喷雾造粒料压制成型的陶瓷是具有代表性的。压型时它们一旦形成,烧成过程是不能“愈合”的;与此相反,它们甚至会扩大。这充分说明喷雾造粒粉料颗粒的空洞大小是影响电阻片气孔尺寸重要原因。
所有颗粒均没有压碎仍旧保持完整的颗粒外形,仅仅是处于被挤压变形状态,并且颗粒交界处保留有大小不一的空隙。图2表明坯体断面类似图1中的未破碎的颗粒状态。在从添加剂细磨到制备浆料过程的各个工序中,会发生外来杂质进入浆料(如塑料、纸屑和封装氧化锌袋子的纤维线等),特别是氧化锌中存在有未充分氧化的大颗粒粉料,通常这种氧化锌颗粒的外形和硬度像沙粒一样。