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热阻的近似模型
电子设备(如 PCB 上的表面贴装电阻)的热传递可以通过热阻的近似模型来描述。这里,忽略了通过漆膜传导和自由空气对流从电阻膜传递到周围空气(环境)的直接热量。
粘结剂:由低熔点玻璃构成。 有机载体:由、无水乙醇等构成。.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,厚膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,电阻片,陶瓷镀金,复印机厚膜混合集成电路(HIC)
在绝缘基板上(通常为陶瓷)用厚膜技术制作出无源元件及其互联线,再采用厚膜组装技术组装上半导体有源器件、IC芯片和其它无源器件(
特长 Features
●功率可达3W ·High power up to 3W
●TCR为±50 PPM/℃ ·Lowest TCR from ±50 PPM/℃
●适应再流焊与波峰焊 ·Suit for re-flow and wave flow solder.
●装配成本低,并与自动装 ·Low assembly cost,suit for automatic SMT
地址:佛山市南海区丹灶镇新农社区青塘大道5号
电话:0757-85411768传真:0757-26262626 网址:www.fshoubo.cn