陶瓷厚膜功能电路产品-怀宁陶瓷-广东厚博电子的详细描述：

陶瓷电阻片厂家,PCB线路板厂家,厚膜电阻片厂家 严格控制浆料的固体浓度尽可能高，以减小颗粒中空洞。需要控制造粒料的粒度范围，平均粒径不要超过100μm，以减小空心颗粒的空洞。粒径越大，方波容量越低。曾经试验过将粗细不同的分别成型坯体，即采用过60目筛上粉料成型的电阻片，方波通流能力远远低于过60目筛下粉料的通流能力。成型坯体粉料的含水率严重不均匀

陶瓷电阻片会因工艺和环境产生等多种原因引起的缺陷造成报废，如：气孔、空气夹层、层裂和碰损等。特别是可以观察到的气孔对于电阻片耐受电流冲击的能量的能力影响很大；

偶然大量出现大气孔的原因

电阻片中的气孔可以以其大小分为眼睛可见(＞100μm)与不可见（50μm以下）两种情况，前者简称为大气孔，后者简称为小气孔。大气孔对于电流冲击的影响大，它是引起电阻片击穿的主要原因之一。

颗粒状态在烧成后是否仍然存在，将此试样烧成后仍旧观察到未压碎的颗粒及气孔，一般喷雾干燥得到的粉料平均颗粒范围在80-100μm。试验表明如果粒径在130μm以上，而且由于浆料的固体浓度低于67%时，就会形成空心球颗粒的空洞比较大。如果未达到充分溶解程度又未能充分过筛（200~250目筛）除去其中未溶解的团粒，则这些团粒在低温的混合浆料过程很难以再溶解分散开；这样无疑会进入喷雾造粒粉料中，因此也会引起比较大的气孔。

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