厚膜陶瓷高压电阻企业的详细描述：

陶瓷电阻片厂家,PCB线路板厂家,厚膜电阻片厂家

经常存在少量大小气孔缺陷的原因

这些小气孔缺陷都是由于工艺过程工业卫生比较差，工艺操作控制不严格产生的，主要表现在以下几种情况：

(1) 生产电阻片车间，特别是在制作粉料至成型以前工序的环境卫生差

这种情况大多发生在位于北方风沙比较多的厂家，由于不能保持地面清洁、使用的各种容器落入灰尘，同样也会污染浆料或者氧化锌造粒粉料。即使在风沙少的厂家，如果进入车间不换工作服和鞋，也会将外界的灰尘带入车间，尤其是成型以前工序的浆料或者粉料中。从上述原因不难理解同样是引起电阻片气孔。

陶瓷电阻片会因工艺和环境产生等多种原因引起的缺陷造成报废，如：气孔、空气夹层、层裂和碰损等。特别是可以观察到的气孔对于电阻片耐受电流冲击的能量的能力影响很大；

偶然大量出现大气孔的原因

电阻片中的气孔可以以其大小分为眼睛可见(＞100μm)与不可见（50μm以下）两种情况，前者简称为大气孔，后者简称为小气孔。大气孔对于电流冲击的影响大，它是引起电阻片击穿的主要原因之一。

所有颗粒均没有压碎仍旧保持完整的颗粒外形，仅仅是处于被挤压变形状态，并且颗粒交界处保留有大小不一的空隙。图2表明坯体断面类似图1中的未破碎的颗粒状态。在从添加剂细磨到制备浆料过程的各个工序中，会发生外来杂质进入浆料（如塑料、纸屑和封装氧化锌袋子的纤维线等），特别是氧化锌中存在有未充分氧化的大颗粒粉料，通常这种氧化锌颗粒的外形和硬度像沙粒一样。

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