陶瓷厚膜陶瓷电路-保康陶瓷-佛山厚博电子的详细描述：

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尽可能降低干燥塔热源的入口温度至320℃以下，同时减小塔内负压使出口温度降低至100℃左右，以尽可能延长粉料在塔内干燥的时间。其原因是喷雾形成的浆料液滴，如果很快接触高温就会使表面很快固化封闭，但是当温度进一步升高时，被封闭的液态中的水分必然突破薄弱部分排出；这样会残留比较大的空洞；反之残留的空洞就会减小。在成型时颗粒没有压碎的情况下，无疑会造成烧结瓷体中大气孔的增多，因此影响方波通流能力。

更典型的是在1995年该厂电阻片烧成后，发现一批大量起泡的现象。为了验证其原因进行了模拟试验，即将灰尘20克掺入500克粉料中，混合后压制成D3规格的电阻片，烧成后发现以上相同的现象。即使在风沙少的厂家，如果进入车间不换工作服和鞋，也会将外界的灰尘带入车间，尤其是成型以前工序的浆料或者粉料中。从上述原因不难理解同样是引起电阻片气孔。

在采取多次压缩排气程序时，后一次压缩时被压缩出的空气没有排出引起。原因是在后一次或者前一次压缩时由于压缩量太大，使坯体圆周的致密化程度过大，致密的粉料已经将空气排除的通道阻塞，导致后一次压缩时空气排不出来，成型时模头接触粉料以后压缩速度太快，或者压缩量过大，导致坯体四周被密实封闭，以致空气来不急排除引起。也会引起如原因(1)相同的缺陷情况。

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