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DBC直接接合铜基板,将高绝缘性的Al2O3或AlN陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后,经由高温1065~1085℃的环境加热,使铜金属因高温氧化、扩散与Al2O3材质产生(Eutectic)
共晶熔体,使铜金与陶瓷基板黏合,形成陶瓷复合金属基板,后依据线路设计,以蚀刻方式备制线路,
常用的厚膜电阻采用金属钌(liao二声)系电阻浆料印刷烧结而成。电阻浆料包含氧化钌,和玻璃珠,烧结后的电阻由两方面组成:氧化钌本身的电阻和势垒电阻










厚膜电路是集成电路的一种,是指将电阻、电感、电容、半导体元件和互
是在电喷系统的节气门机构中,去掉了一些附属补偿装置,增加了新的电控单元、直流电机、减速齿轮、驱动电路等。
对于指数或对数曲线电位器动噪声超差点出现在M部与H部的搭接(如图2所示)。我们对搭接处坡高进行了测量,发现噪声大的碳膜片相对较高且较陡,而噪声低的碳膜片坡高相对较低且脚平缓。在同样的生产条件下,由粘度较高的树脂制备的浆料所生产的碳膜片装配而成的电位器动噪声远大于粘度适中树脂所生产的碳膜片装配而成的电位器动噪声。由此所见,树脂基质量是影响电位器动噪声的一个主要因素。
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