佛山厚博电子(图)-陶瓷压力陶瓷电阻-陶瓷的详细描述：

陶瓷电阻片厂家,PCB线路板厂家,厚膜电阻片厂家 在采取多次压缩排气程序时，后一次压缩时被压缩出的空气没有排出引起。原因是在后一次或者前一次压缩时由于压缩量太大，使坯体圆周的致密化程度过大，致密的粉料已经将空气排除的通道阻塞，导致后一次压缩时空气排不出来，被聚集在坯体中部或者偏中下部引起。如果空气夹层严重，可能在坯体推出时就开裂成两半；比较轻微时会在排胶（或预烧过程开裂），非常轻微时一直到烧成后，甚至到进行方波试验时才暴露出来。

陶瓷电阻片会因工艺和环境产生等多种原因引起的缺陷造成报废，如：气孔、空气夹层、层裂和碰损等。特别是可以观察到的气孔对于电阻片耐受电流冲击的能量的能力影响很大；

偶然大量出现大气孔的原因

电阻片中的气孔可以以其大小分为眼睛可见(＞100μm)与不可见（50μm以下）两种情况，前者简称为大气孔，后者简称为小气孔。大气孔对于电流冲击的影响大，它是引起电阻片击穿的主要原因之一。

针对目前这种比较普遍问题，提出过采用既有分散性又具有润滑性分散剂的主张[1]，即采用十四脘醋酸胺（阳离子型）分散剂，或者添加如：丙三醇（甘油）等润滑剂，以降低粉料颗粒的硬度；同时适当增料的含水率，以降低坯体成型压强。必须严格控制浆料的固体浓度尽可能高，以减小颗粒中空洞。需要控制造粒料的粒度范围，大平均粒径不要超过100μm，以减小空心颗粒的空洞。粒径越大，方波容量越低。

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