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DBC直接接合铜基板,将高绝缘性的Al2O3或AlN陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后,经由高温1065~1085℃的环境加热,使铜金属因高温氧化、扩散与Al2O3材质产生(Eutectic)
共晶熔体,使铜金与陶瓷基板黏合,形成陶瓷复合金属基板,后依据线路设计,以蚀刻方式备制线路,
常用的厚膜电阻采用金属钌(liao二声)系电阻浆料印刷烧结而成。电阻浆料包含氧化钌,和玻璃珠,烧结后的电阻由两方面组成:氧化钌本身的电阻和势垒电阻地址:佛山市南海区丹灶镇新农社区青塘大道5号
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