洞头集成电路生产厂家的详细描述：

陶瓷电阻片厂家,PCB线路板厂家,厚膜电阻片厂家 由于通过某个物体的热传导性质类似于电传导的欧姆定律，该方程可以被重写（见本文的传热基础部分）：是热阻，大小为 ［K/W］，对于与电子应用相关的大多数材料和温度体系，它可以被视为与温度无关。粘结剂（占浆料总重量的10~20%，玻璃粉） ；有机载体（占浆料总重量的12~25%）。  导电相：由Au、Ag、Pd、Pt等以及近年开发的Cu、Ni、Mo等贱金属粉和金属氧化物粉构成。

PCB 上片式电阻器主要热流路径示意图。

热阻的近似模型

电子设备（如 PCB 上的表面贴装电阻）的热传递可以通过热阻的近似模型来描述。这里，忽略了通过漆膜传导和自由空气对流从电阻膜传递到周围空气（环境）的直接热量。

粘结剂：由低熔点玻璃构成。 有机载体：由、无水乙醇等构成。.游戏机控制开关，单列直插式网络排阻，平面印刷，陶瓷印银，微波炉高压电阻，贴片电容，薄膜电阻片，厚膜电阻片，汽车档位陶瓷片，键盘印刷，电阻片，陶瓷镀金，复印机

DBC直接接合铜基板，将高绝缘性的Al2O3或AlN陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后，经由高温1065~1085℃的环境加热，使铜金属因高温氧化、扩散与Al2O3材质产生(Eutectic)

共晶熔体，使铜金与陶瓷基板黏合，形成陶瓷复合金属基板，后依据线路设计，以蚀刻方式备制线路，

常用的厚膜电阻采用金属钌（liao二声）系电阻浆料印刷烧结而成。电阻浆料包含氧化钌，和玻璃珠，烧结后的电阻由两方面组成：氧化钌本身的电阻和势垒电阻

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