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厚膜混合集成电路(HIC)

      在绝缘基板上（通常为陶瓷）用厚膜技术制作出无源元件及其互联线，再采用厚膜组装技术组装上半导体有源器件、IC芯片和其它无源器件（

特长  Features

●功率可达3W               ·High power up to 3W

●TCR为±50 PPM/℃        ·Lowest TCR from ±50 PPM/℃

●适应再流焊与波峰焊            ·Suit for re-flow and wave flow solder.

●装配成本低，并与自动装        ·Low assembly cost，suit for automatic SMT

厚膜电路是集成电路的一种，是指将电阻、电感、电容、半导体元件和互

连导线通过印刷、烧成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的电

   路单元。电子节气门相当于用一种柔性连接取代了传统的机械连接方式(即刚性连接)。在刚性连接中，发动机节气门开度完全受控于油门踏板开度，发

      在绝缘基板上（通常为陶瓷）用厚膜技术制作出无源元件及其互联线，再采用厚膜组装技术组装上半导体有源器件、IC芯片和其它无源器件（如薄膜电阻或多层陶瓷电容器）组成具有一定功能的混合微电路——厚膜混合集成电路。

原始的电感器是1831年英国M.法拉第用以发现电磁感应现象的铁芯线圈。1832年美国的J.亨利发表关于自感应现象的。如果所绕制的线圈，其平面不与旋转面平行，而是相交成一定的角度，这种线圈称为式线圈。一般以100MHz为标准，比如2012B601，就是指在100MHz的时候磁珠的Impedance为600欧姆。而其旋转一周，导线来回弯折的次数，常称为折点数。式绕法的优点是体积小，分布电容小，而且电感量大。

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