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厚膜混合集成电路(HIC)
在绝缘基板上(通常为陶瓷)用厚膜技术制作出无源元件及其互联线,再采用厚膜组装技术组装上半导体有源器件、IC芯片和其它无源器件(
特长 Features
●功率可达3W ·High power up to 3W
●TCR为±50 PPM/℃ ·Lowest TCR from ±50 PPM/℃
●适应再流焊与波峰焊 ·Suit for re-flow and wave flow solder.
●装配成本低,并与自动装 ·Low assembly cost,suit for automatic SMT
地址:佛山市南海区丹灶镇新农社区青塘大道5号
电话:0757-85411768传真:0757-26262626 网址:www.fshoubo.cn