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厚膜电路版图常用设计规则
1布图前的准备
(1)仔细了解电路特点和主要技术条件,并按相关规范整理出原理图。
(2)明确所用元器件型号、尺寸、性能参数。
设计图形尺寸的选择:
为了保证因基片“负”公差而使导体图形超出基片边缘的情况发生,设计面积
应按基片“负”公差尺寸进行设计。
焊区面积的选择:
可参照EDA系统的数据库所提供的标准尺寸。
厚膜电阻片,汽车油量传感器电阻片,LED厚膜电路,臭氧发生器陶瓷片,电动工具调速电路,FPC线路板,
由于大部分情况下并联,厚膜电阻不会开路,但阻值会随着时间和温度持续增加。因此,与其他电阻技术相比,厚膜电阻稳定性差 (时间、温度和功率)。三元催化器的载体部件是一块多孔陶瓷材料,安装在排气管当中。网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关,
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