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厚膜电路版图常用设计规则

1布图前的准备

(1)仔细了解电路特点和主要技术条件,并按相关规范整理出原理图。

(2)明确所用元器件型号、尺寸、性能参数。

设计图形尺寸的选择：

  为了保证因基片“负”公差而使导体图形超出基片边缘的情况发生,设计面积

  应按基片“负”公差尺寸进行设计。

焊区面积的选择：

 可参照EDA系统的数据库所提供的标准尺寸。

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厚膜电阻和贴片电阻有什么区别？

　　厚膜电阻和贴片电阻有什么区别？厚膜电阻主要指用厚膜工艺印刷的电阻。这种电阻器有矩形、带状、曲线形或其他形状。它通常用于制造精密电阻和功率电阻。普通的厚膜电阻由金属钌系列电阻浆料印刷烧结而成。

有电阻、电容、电感、晶体管、小型集成电路等。根据类型。贴片组件的标称方法不同于普通组件。芯片固定电阻是金属玻璃铀电阻的一种，它是由芯片固定电阻直接转化而来的，

由于大部分情况下并联，厚膜电阻不会开路，但阻值会随着时间和温度持续增加。因此，与其他电阻技术相比，厚膜电阻稳定性差 （时间、温度和功率）。三元催化器的载体部件是一块多孔陶瓷材料，安装在排气管当中。网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关,

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