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金属箔电阻
将具有已知和可控特性的特种金属箔片敷在特殊陶瓷基片上,形成热机平衡力对于电阻成型是十分重要的。然后,采用超精密工艺光刻电阻电路。然后将对接孔内灌胶,裁2cm长竹签对插进孔内,断茬缝挤严,挤出的余胶干后刮除。这种工艺将低 TCR、长期稳定性、无感抗、无 ESD 感应、低电容、快速热稳定性和低噪声等重要特性结合在一种电阻技术中。
厚膜电阻器通常通过丝网印刷制成,即在陶瓷基板上粘贴一层银钯电极,然后在电极之间印刷一层二氧化钌作为电阻器。
目前,主流的合金电阻是片式合金电阻。主要材料是铜。除了其他材料外,它还变成了康铜、锰铜等。当然,还有许多其他辅助材料,但主要性能是由合金材料本身决定的。此外,制造商还拥有精密铝合金电阻器,大多数是镍基高温合金,它们有自己规定的电阻特性。
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